近日，無風扇離子冷卻技術(shù)的先驅(qū)企業(yè)Ventiva，在其位于美國加利福尼亞州的總部宣布了一項重大技術(shù)進展。該公司研發(fā)的ICE9熱管理套件，現(xiàn)已成功應(yīng)用于支持40瓦熱設(shè)計功耗（TDP）的筆記本電腦散熱系統(tǒng)。
Ventiva的ICE9冷卻技術(shù)，基于電流動力學的原理，其核心為Ionic Cooling Engine（離子冷卻引擎）。這項創(chuàng)新技術(shù)摒棄了傳統(tǒng)冷卻系統(tǒng)中的活動部件，通過外加電場使空氣中的分子離子化，利用陽離子在電場作用下的定向移動，驅(qū)動空氣整體運動，實現(xiàn)熱量的有效導出。
ICE9冷卻方案不僅技術(shù)先進，而且體積小巧。Ventiva表示，與傳統(tǒng)的風扇或鼓風機相比，ICE9的體積縮小了80%，使其能夠輕松適配厚度不足12毫米的超輕薄筆記本電腦。這一突破性的設(shè)計，為高性能與便攜性的完美結(jié)合提供了新的可能。
根據(jù)Ventiva最新發(fā)布的白皮書，ICE9冷卻方案在搭載40瓦TDP處理器的14英寸翻轉(zhuǎn)本中，通過多組模塊化ICE9設(shè)備與兩根直徑為6毫米、厚度為1.5毫米的熱管相結(jié)合，在35℃的環(huán)境溫度下，成功將處理器的結(jié)溫控制在92℃。這一成果充分展示了ICE9冷卻方案的高效性和可靠性。
Ventiva的董事長、總裁兼首席執(zhí)行官Carl Schlachte對此表示：“我們的ICE技術(shù)正在引領(lǐng)電子產(chǎn)品市場的變革，為市場帶來了全新的靜音、智能熱傳導熱管理解決方案。ICE9的最新成果，不僅彰顯了其顯著的可擴展性，更為筆記本電腦制造商提供了將靜音計算優(yōu)勢擴展到更高性能系統(tǒng)中的機會，為整個產(chǎn)品系列的靜音計算產(chǎn)品鋪平了道路。”
目前，Ventiva已推出支持25瓦TDP的ICE9冷卻方案，并正在與合作伙伴共同努力，推動40瓦TDP版熱管理套件在2027年實現(xiàn)商業(yè)化應(yīng)用。隨著ICE9技術(shù)的不斷成熟和推廣，我們有理由相信，未來的筆記本電腦將更加輕薄、靜音且性能強勁。
