近期，三星電子在先進(jìn)制程技術(shù)方面取得了顯著進(jìn)展。據(jù)韓媒chosun報(bào)道，三星電子的高管透露，其第二代3納米GAA（全環(huán)繞柵極）工藝已進(jìn)入穩(wěn)定階段，標(biāo)志著這一技術(shù)距離量產(chǎn)更進(jìn)一步。
此前，三星電子的Exynos 2500芯片研發(fā)曾受到晶圓代工事業(yè)部3納米制程良率問(wèn)題的困擾，加之性能上相較于高通驍龍系列存在的差距，使得其移動(dòng)應(yīng)用處理器（AP）業(yè)務(wù)面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。Exynos 2500原本計(jì)劃搭載于Galaxy S25系列手機(jī)上，但受制于上述因素，其商業(yè)化進(jìn)程一度受阻。
然而，最新的消息帶來(lái)了轉(zhuǎn)機(jī)。三星電子已經(jīng)解決了3納米制程的良率問(wèn)題，為Exynos 2500的順利應(yīng)用掃清了障礙。盡管具體良率比例尚未透露，但這一突破無(wú)疑為三星在高端芯片市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)增添了信心。
在談及3納米GAA工藝時(shí)，三星電子的高管表示，盡管在量產(chǎn)初期遇到了一些困難，但目前工藝已經(jīng)穩(wěn)定下來(lái)，量產(chǎn)只是時(shí)間問(wèn)題。由于初期產(chǎn)量有限，Galaxy S25系列可能無(wú)法立即搭載這一先進(jìn)技術(shù)，但另一款折疊屏手機(jī)系列——Galaxy Z Flip系列（包括Galaxy Z Flip7和Galaxy Z Flip FE）則有望成為首批搭載Exynos 2500芯片的產(chǎn)品。
三星電子內(nèi)部也進(jìn)行了積極的調(diào)整。此前，晶圓代工事業(yè)部和系統(tǒng)LSI事業(yè)部在Exynos 2500商業(yè)化進(jìn)程中存在互相推諉責(zé)任的情況。但現(xiàn)在，為了穩(wěn)定3納米GAA工藝，兩個(gè)部門(mén)已經(jīng)達(dá)成了合作協(xié)議，將最大限度地加強(qiáng)合作，共同推進(jìn)新技術(shù)的商用化進(jìn)程。
這一系列的進(jìn)展不僅展示了三星電子在先進(jìn)制程技術(shù)方面的實(shí)力，也為其在未來(lái)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。隨著3納米GAA工藝的逐步穩(wěn)定，三星電子有望在全球芯片市場(chǎng)占據(jù)更加重要的位置。
