近日，知名數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站帶來了聯(lián)發(fā)科新款芯片天璣8400的最新消息，這款備受期待的處理器預(yù)計將于12月23日正式亮相。據(jù)博主透露，天璣8400在配置上可謂亮點頻頻，讓人眼前一亮。
天璣8400將采用臺積電先進的4nm制程工藝，這意味著在性能和能效上都將有顯著提升。在CPU方面，天璣8400搭載了全新的Cortex-A725架構(gòu)，并實現(xiàn)了全大核設(shè)計，具體配置為1顆主頻高達3.25GHz的A725核心、3顆3.0GHz的A725核心以及4顆2.1GHz的A725核心。這一配置不僅保證了強大的處理能力，還兼顧了功耗控制。
在GPU方面，天璣8400配備了Immortalis G720 MC7，主頻達到1.3GHz，為用戶帶來更為流暢和細(xì)膩的圖形處理能力。據(jù)博主透露，天璣8400在安兔兔跑分測試中，最高得分超過了180萬分，這一成績無疑讓人對其性能充滿期待。
除了性能上的強勁表現(xiàn)，天璣8400還有望成為小米REDMI品牌新機型的首發(fā)搭載芯片。此前已有爆料顯示，小米REDMI Turbo 4手機將配備這款強大的處理器。REDMI Turbo 4不僅在硬件配置上誠意滿滿，還在其他方面進行了全面升級。
據(jù)悉，REDMI Turbo 4將搭載一塊6500mAh的大容量電池，為用戶帶來更為持久的續(xù)航體驗。同時，該手機還將配備一塊1.5K分辨率的LTPS窄邊護眼直屏，視覺效果更為出色。在設(shè)計上，REDMI Turbo 4采用了玻璃機身與塑料中框的結(jié)合，既保證了美觀性又兼顧了實用性。該手機還將配備短焦光學(xué)指紋解鎖和左上角豎排50Mp雙攝，為用戶帶來更為便捷和豐富的使用體驗。
