近期，科技界傳出消息，兩大芯片巨頭Intel與AMD均計劃在2025年1月的CES大展上推出全新的主板芯片組，為電腦硬件市場注入新的活力。
據(jù)悉，Intel將帶來酷睿Ultra 200系列，涵蓋主流桌面版，并配套推出B860與H810主板芯片組。而AMD方面，則準(zhǔn)備了更加親民的B850與B840主板芯片組，專為銳龍9000系列CPU打造。
值得注意的是，技嘉的一款B850M AORUS ELITE WIFI6E ICE主板近日在網(wǎng)絡(luò)上曝光，引發(fā)了廣泛關(guān)注。這款主板采用了全白設(shè)計，配備四個DIMM內(nèi)存插槽，并支持Wi-Fi功能，讓人眼前一亮。據(jù)透露，這款主板是B850系列的一部分，即將進入供應(yīng)鏈。
在接口方面，B850系列與X870存在顯著差異。B850系列同時提供PCIe 5.0和PCIe 4.0接口，并支持NVMe存儲設(shè)備和顯卡。制造商還可以根據(jù)需求，將PCIe 5.0接口專門用于獨立顯卡，以滿足高性能需求。不過，在USB接口方面，B850采用的是USB 3.2接口，速率相較于X870的USB 4有所降低。
盡管如此，B850系列仍然具備諸多優(yōu)勢。對于玩家而言，B850支持CPU和內(nèi)存超頻，提供了更多的可玩性。與Intel同類產(chǎn)品相比，AMD的B850和B840在性價比方面更具優(yōu)勢，主要面向預(yù)算有限的主流消費者。
此次AMD推出的B850和B840主板芯片組，無疑為消費者提供了更豐富的選擇，以適配他們的銳龍9000系列CPU。隨著新技術(shù)的不斷涌現(xiàn)，電腦硬件市場將迎來新一輪的升級與變革。
