在智能手機處理器市場的激烈競爭中，聯發科再度展現了其強大的市場統治力。據知名市場研究機構Canalys最新發布的報告揭示，聯發科已連續15個季度穩居全球智能手機芯片出貨量榜首，第三季度出貨量高達1.193億臺，市場份額攀升至38%。
這一非凡成就的背后，是聯發科天璣系列移動芯片的卓越表現與不斷創新。尤其是天璣9300，作為上一代旗艦移動平臺，憑借開創性的全大核架構設計，不僅在性能和能效上樹立了行業標桿，還在AI、影像、游戲等多個領域帶來了突破性創新，贏得了消費者和業界的廣泛贊譽。多款搭載天璣9300的旗艦手機上市后，憑借出色的用戶口碑和節節攀升的銷量，不僅為消費者提供了更多元化的旗艦手機選擇，也為聯發科保持市場領先地位注入了強勁動力。
就在市場持續看好聯發科之際，聯發科于10月9日正式推出了全新一代旗艦芯片平臺天璣9400。隨后，在10月31日的發布會上，聯發科副董事長暨執行長蔡力行宣布，上調2024年天璣旗艦手機芯片營收同比增長預期，從原定的超過50%增長率提升至超過70%。這一決定，無疑是對天璣9400市場表現的充分信心和肯定。
蔡力行表示，天璣9400自發布以來，便受到了客戶和市場的高度評價。與上一代產品天璣9300相比，采用天璣9400的機型更多，包括vivo、OPPO和Redmi等品牌的旗艦智能手機。同時，搭載天璣9400的智能手機銷售勢頭強勁，vivo X200系列更是創造了銷售奇跡，銷售量達到了前一代同期銷售量的200%，打破了vivo新品的銷售記錄。這一系列振奮人心的市場表現，讓聯發科對今年旗艦產品的收入增長充滿信心。
天璣9400之所以能夠獲得如此優異的成績，離不開其強大的產品力。該芯片采用業界領先的第二代臺積電3nm工藝制程，搭載了創新的第二代全大核架構。全新的PC級Arm v9架構助力IPC提升了15%，使得天璣9400的CPU性能達到了業界一流水準，引領了行業全大核的發展趨勢。同時，天璣9400還配備了天花板級別的旗艦12核Immortalis G925 GPU，相較上一代產品，峰值性能提升了41%，功耗卻節省了近一半。無論是輕載手游還是重載3A大作，天璣9400都能輕松駕馭。
在AI方面，天璣9400同樣表現出色。搭載了全新的第八代AI處理器NPU 890，在蘇黎世ETHZ AI Benchmark v6.0芯片AI性能的測試中，天璣9400以超過6700分的成績遙遙領先。天璣9400還集成了MediaTek天璣AI智能體化引擎，可將傳統AI應用程序升級為更先進的智能體化AI應用，為用戶帶來更加智能、便捷的使用體驗。
天璣9400從架構設計、硬件配置、生態建設到技術落地都展現出了全方位的領先和驚喜，成為聯發科在移動芯片領域創新實力的有力證明。隨著天璣9400的廣泛應用，越來越多的用戶將能夠體驗到新一代移動終端的超凡性能，同時，也將持續推動整個旗艦芯片市場的發展。
