全球半導體行業的專利申請量在2023至2024年度迎來了顯著增長，據知識產權法律公司Mathys & Squire最新報告顯示，這一數字同比增長了22%，總量達到了80892項。其中，中國的增長尤為突出，專利申請量激增42%。
中國半導體專利申請量的激增，部分原因被歸結為美國對華的出口管制，這促使中國加大了對本土半導體研發的投入。同時，AI技術的快速發展也推動了全球芯片制造商積極申請相關技術專利。
在美國，《通脹削減法案》的推動下，其半導體行業專利申請量也實現了9%的同比增長，達到了21269項。
為了保持技術領先和供應鏈穩固，美國通過《芯片與科學法案》向芯片制造業投入資金，如臺積電的亞利桑那州工廠就是受益者之一。
