半導體行業(yè)協(xié)會SEMI最新發(fā)布的2024年度硅出貨量預測報告顯示，全球硅晶圓出貨量在經(jīng)歷了2023年的大幅下滑后，今年跌幅將顯著收窄。具體而言，去年出貨量下滑14.3%，而今年預計將僅下跌2.4%。
根據(jù)SEMI的預測，今年全球硅晶圓出貨量將達到12174 MSI，約合1.076億片12英寸晶圓。并且，出貨量將在2025年重返增長軌道，同比提升9.5%至13328 MSI。
中期來看，隨著AI和先進制程需求的增長，全球半導體晶圓廠產(chǎn)能利用率將逐步提升。同時，先進封裝與HBM生產(chǎn)的新應(yīng)用也增加了硅晶圓的消耗量。
SEMI還指出，到2027年，全球硅晶圓出貨量有望達到15413 MSI，超越2022年創(chuàng)下的14565 MSI高點。
