在今日的高通2024驍龍峰會(huì)上，有關(guān)驍龍8至尊版for Galaxy芯片的未來合作問題引起了廣泛關(guān)注。當(dāng)科技媒體SamMobile就此向高通公司提問時(shí)，高通方面選擇保持沉默，不對(duì)產(chǎn)品路線圖發(fā)表任何評(píng)論。
值得注意的是，三星已明確表示將推出搭載驍龍8至尊版芯片的手機(jī)，預(yù)計(jì)該芯片將用于Galaxy S25系列。然而，由于今年良率方面的問題，這一話題備受矚目。
三星CEO盧泰文出席了本次峰會(huì)，但并未透露太多合作細(xì)節(jié)，只是強(qiáng)調(diào)了雙方將深化合作，以擴(kuò)展Galaxy AI服務(wù)。
