近期，知名蘋果分析師Mark Gurman披露了一項蘋果公司的未來規(guī)劃，該公司正致力于將5G調(diào)制解調(diào)器技術(shù)深度整合至其核心芯片組中。這一創(chuàng)新舉措預(yù)示著，未來的蘋果設(shè)備或?qū)⒏鎰e獨(dú)立的C1調(diào)制解調(diào)器與A系列芯片并存的局面，轉(zhuǎn)而采用一種更為集成化的設(shè)計方案。然而，這一技術(shù)突破預(yù)計還需數(shù)年時間方能實現(xiàn)。
據(jù)悉，蘋果自主研發(fā)的5G基帶芯片將首次亮相于iPhone 16e之上，與A18芯片協(xié)同工作，共同為用戶提供更為智能的使用體驗。這款芯片的誕生，標(biāo)志著蘋果在5G技術(shù)領(lǐng)域的又一重大進(jìn)展。
蘋果自研的5G基帶芯片C1，選擇了臺積電作為生產(chǎn)合作伙伴。該芯片基帶部分采用了先進(jìn)的4nm工藝，而接收器則運(yùn)用了7nm工藝，這一巧妙的工藝組合旨在實現(xiàn)性能與功耗之間的最佳平衡。
蘋果公司的長遠(yuǎn)規(guī)劃不止于此，據(jù)透露，他們計劃在明年進(jìn)一步擴(kuò)大自研基帶芯片的應(yīng)用范疇，首先將其集成至Apple Watch和iPad之中，隨后再逐步推廣至Mac產(chǎn)品線。這一戰(zhàn)略部署，無疑將進(jìn)一步提升蘋果設(shè)備的整體競爭力。
在C1之后，蘋果的第二代自研基帶芯片已悄然提上日程，代號“Ganymede”，預(yù)計將于2026年面世，采用更為先進(jìn)的3nm工藝。而后續(xù)的第三代自研基帶芯片，代號“Prometheus”，同樣有望由臺積電代工生產(chǎn)。這一連串的技術(shù)革新，預(yù)示著蘋果在5G通信領(lǐng)域的持續(xù)深耕與探索。
蘋果自研5G基帶芯片的商用化進(jìn)程，無疑將對現(xiàn)有5G芯片供應(yīng)商如高通產(chǎn)生一定影響。根據(jù)IDC咨詢的數(shù)據(jù)統(tǒng)計，蘋果在2024年的手機(jī)出貨量達(dá)到了2.32億臺，與前一年基本持平。隨著蘋果逐步將自研基帶芯片應(yīng)用于所有手機(jī)產(chǎn)品線，高通或?qū)⒚媾R失去這一重要客戶的挑戰(zhàn)。
