近期，技嘉在歐亞經濟委員會（EEC）備案注冊了一系列主板新品，引發了業界的廣泛關注。據X平臺消息人士透露，這批新品中包含了AMD平臺的AORUS STEALTH背插系列主板，為DIY愛好者們帶來了更多選擇。
具體來看，技嘉此次備案的主板型號繁多，涵蓋了不同芯片組和配置。其中，AMD平臺的產品包括B550M DS3H AC R2等型號，而英特爾平臺則推出了大量B760芯片組的主板改款，這些改款在原有型號的基礎上升級了對PCIe 5.0的支持。
AORUS STEALTH背插系列主板以其獨特的設計，不僅提升了DIY裝機的便捷性，還為整機外觀增添了一份美感。此前，技嘉已經面向零售市場推出了B650E AORUS STEALTH ICE，此次備案的新品無疑是對該系列的進一步擴展。
在英特爾平臺方面，技嘉此次備案的B760芯片組主板改款數量眾多，涵蓋了從入門級到高端的不同需求。這些改款主板在保持原有型號性能的基礎上，升級了對PCIe 5.0的支持，為用戶提供了更廣闊的升級空間。
技嘉還備案了一些其他芯片組的主板，如B850、X870等，這些主板同樣擁有出色的性能和豐富的接口配置。無論是追求極致性能的玩家，還是注重性價比的普通用戶，都能在這批新品中找到適合自己的主板。
總的來說，技嘉此次備案的主板新品不僅豐富了其產品線，也為用戶提供了更多選擇。無論是AMD平臺還是英特爾平臺，無論是追求性能還是注重性價比，用戶都能在這些新品中找到滿意的產品。隨著這些新品的陸續上市，相信將會掀起一股新的DIY裝機熱潮。
