聯(lián)想在近期舉辦的CES2025國(guó)際消費(fèi)電子展上，震撼發(fā)布了其最新的游戲筆記本力作——Legion Pro 7i。這款旗艦級(jí)游戲筆記本的最大亮點(diǎn)，無疑是其內(nèi)置的英偉達(dá)RTX 5090顯卡，這一頂級(jí)配置將游戲體驗(yàn)推向了新的高度。
RTX 5090顯卡以其驚人的920億晶體管數(shù)量，提供了超乎想象的3352 TOPS算力，配備32GB GDDR7高速顯存以及驚人的1792GB/秒內(nèi)存帶寬，還擁有21760個(gè)CUDA核心。這些令人矚目的參數(shù)，確保了Legion Pro 7i在游戲性能上的絕對(duì)優(yōu)勢(shì)。更令人興奮的是，借助DLSS 4技術(shù)和Blackwell架構(gòu)的加持，RTX 5090的圖形處理能力達(dá)到了RTX 4090的兩倍，為玩家?guī)砹饲八从械牧鲿扯群彤嬞|(zhì)。
為了與如此強(qiáng)大的顯卡相匹配，Legion Pro 7i在處理器配置上同樣不遺余力。它最高可搭載英特爾酷睿Ultra 9 275HX處理器，這款處理器以其卓越的多核心運(yùn)算能力，與RTX 5090顯卡形成了完美的協(xié)同，無論是處理大型游戲的數(shù)據(jù)運(yùn)算，還是進(jìn)行物理模擬、AI運(yùn)算，甚至是加載復(fù)雜場(chǎng)景，都能輕松應(yīng)對(duì)，確保玩家獲得極致的游戲體驗(yàn)。
在散熱設(shè)計(jì)上，Legion Pro 7i同樣展現(xiàn)出了聯(lián)想的創(chuàng)新實(shí)力。它采用了全新的Hyper散熱腔室設(shè)計(jì)，并增設(shè)了蒸汽腔，通過優(yōu)化熱傳導(dǎo)路徑和增大散熱面積，有效地將內(nèi)部組件產(chǎn)生的高熱量迅速傳導(dǎo)出去。同時(shí)，高效的散熱鰭片與風(fēng)扇組合，將熱量快速散發(fā)到空氣中，即使在長(zhǎng)時(shí)間高負(fù)荷運(yùn)行大型3D游戲的情況下，也能輕松應(yīng)對(duì)高達(dá)250W TDP的散熱挑戰(zhàn)，有效防止了因過熱而導(dǎo)致的性能降頻問題。
對(duì)于國(guó)內(nèi)玩家而言，這款Legion Pro 7i的對(duì)應(yīng)版本很可能是聯(lián)想拯救者Y9000P至尊版。這一消息無疑讓眾多游戲愛好者充滿了期待，相信在不久的將來，這款頂級(jí)游戲筆記本將在中國(guó)市場(chǎng)上掀起一股搶購(gòu)熱潮。
