聯(lián)發(fā)科近日正式宣布，其備受矚目的2024年MediaTek天璣芯片新品發(fā)布會(huì)將于12月23日下午3點(diǎn)盛大啟幕，屆時(shí)將揭開(kāi)新一代天璣芯片的神秘面紗。這一消息迅速引發(fā)了科技界的廣泛關(guān)注。
據(jù)多方消息透露，聯(lián)發(fā)科即將發(fā)布的天璣8400芯片將成為此次發(fā)布會(huì)的重頭戲。這款芯片采用了臺(tái)積電先進(jìn)的4nm工藝制程，配置相當(dāng)豪華。具體來(lái)說(shuō)，天璣8400將搭載1顆主頻高達(dá)3.25GHz的A725大核、3顆主頻為3.0GHz的A725中核以及4顆主頻為2.1GHz的A725小核，形成了全大核CPU架構(gòu)的強(qiáng)勁組合。其GPU方面則配備了Immortalis G720 MC7，主頻達(dá)到1.3GHz，為用戶(hù)帶來(lái)更為流暢的視覺(jué)體驗(yàn)。
在性能表現(xiàn)上，天璣8400同樣不負(fù)眾望。據(jù)安兔兔跑分?jǐn)?shù)據(jù)顯示，該芯片的最高跑分可達(dá)180W+，這一成績(jī)無(wú)疑彰顯了其強(qiáng)大的性能實(shí)力。天璣8400還有望首發(fā)Cortex-A725全大核架構(gòu)，這一創(chuàng)新設(shè)計(jì)將進(jìn)一步提升芯片的處理速度和效率。
關(guān)于天璣8400的搭載機(jī)型，市場(chǎng)也傳出了不少猜測(cè)。有爆料稱(chēng)，小米旗下的REDMI品牌或?qū)⒙氏却钶d這款芯片。據(jù)悉，REDMI即將推出的Turbo 4手機(jī)就有望配備天璣8400平臺(tái)。這款手機(jī)還將配備6500mAh的大容量電池，以及1.5K LTPS窄邊護(hù)眼直屏，為用戶(hù)帶來(lái)更為持久的續(xù)航和更為清晰的視覺(jué)享受。同時(shí)，其玻璃機(jī)身與塑料中框的設(shè)計(jì)也兼顧了美觀與實(shí)用性。
在拍照方面，REDMI Turbo 4同樣不容小覷。該機(jī)將采用短焦光學(xué)指紋解鎖技術(shù)，并配備了左上角豎排50Mp雙攝系統(tǒng)，能夠滿(mǎn)足用戶(hù)在不同場(chǎng)景下的拍照需求。結(jié)合天璣8400的強(qiáng)大性能，REDMI Turbo 4無(wú)疑將成為市場(chǎng)上的又一款熱門(mén)機(jī)型。
