芯片設計領域的領軍企業世芯電子AIchip于本月25日宣布，其2nm GAA測試芯片已成功流片，并預計在明年一季度對外公布成果。目前，世芯已開始與多家客戶攜手開發高性能2nm ASIC。
據悉，世芯電子此前已與亞馬遜AWS、英特爾等知名企業有過合作，為其提供ASIC設計輔助服務。
世芯在新聞稿中透露，2nm測試芯片的成功將有助于公司為未來1.6nm工藝技術的發展奠定基礎。此舉也間接表明，該測試芯片是由臺積電制造的，因為三星和英特爾均未規劃1.6nm級制程。
世芯強調，其2nm測試芯片具備高速片上SRAM緩存，并采用了先進的自動布局布線設計。芯片還搭載了硅性能監控器，以及用于未來3DIC芯粒系統設計的I/O IP。
世芯電子的首席技術官Erez Shaizaf和總裁兼首席執行官沈翔霖均對此次成果表示了高度期待，認為這標志著世芯在先進ASIC開發領域邁出了重要一步。
