英特爾公司近日傳來新進展，其負責投資者關系的副總裁John Pitzer，在摩根士丹利TMT 2025大會上透露了關于下一代至強能效核處理器“Clearwater Forest”的重要信息。據悉，英特爾已經克服了該處理器在開發過程中遇到的先進封裝技術難題。
據John Pitzer介紹，“Clearwater Forest”處理器的發布被推遲到了2026年上半年，這一變動的原因在于英特爾首次在該處理器上應用了無凸塊的混合鍵合技術。這一創新技術旨在實現計算模塊和基礎模塊的集成，但在初期確實遇到了一些技術導入的挑戰。不過，好消息是這些挑戰目前已被成功克服。
為了讓“Clearwater Forest”處理器順利面世，英特爾計劃在今年下半年向客戶提供樣品，為正式的發布做好充分的準備。這一舉措顯示了英特爾對這款處理器的信心和決心。
在談到先進封裝技術時，John Pitzer表示，英特爾代工業務在這一領域相較于先進制程技術，更容易贏得客戶的信任。他透露，英特爾期望首先獲得一小部分先進封裝訂單，并通過實際行動來逐步加強與外部客戶的聯系，從而成為AI半導體封裝市場的重要參與者。
John Pitzer還強調了產品成功對于英特爾代工業務的重要性。他指出，“產品的成功是代工成功的基石”。為了保持并擴大在客戶端和服務器兩大市場的占有率，英特爾正在采取更為激進的定價策略。這一策略旨在通過提供具有競爭力的價格，來穩固和擴大其市場份額。
