在MWC 2025大會的熱烈氛圍中，聯(lián)發(fā)科正式揭曉了其下一代5G-A通信標(biāo)準(zhǔn)的基帶解決方案——“M90”。這款創(chuàng)新基帶不僅將峰值下行傳輸速率提升至前所未有的12Gbps，更超越了高通驍龍X65/X70/X80系列所保持的10Gbps速度極限。
M90基帶全面兼容3GPP Release 17及Release 18通信標(biāo)準(zhǔn)，通過采用先進(jìn)的3GPP Release 17 2T-2T上行鏈路傳輸切換技術(shù)，實現(xiàn)了性能的顯著提升，增幅高達(dá)20%。這一技術(shù)突破，無疑為5G通信領(lǐng)域樹立了新的標(biāo)桿。
在頻段支持方面，M90展現(xiàn)出了強大的兼容性。在Sub-6GHz頻段，它支持FR1 450MHz-6GHz范圍，并最高支持6CC-CA載波聚合。而在毫米波頻段，M90則支持FR2 24.25GHz-52.6GHz，最高可達(dá)10CC-CA載波聚合。M90還支持5G雙卡雙通和雙數(shù)據(jù)傳輸功能，為用戶提供了更加靈活和便捷的通信體驗。
尤為M90首次內(nèi)置了聯(lián)發(fā)科的調(diào)制解調(diào)AI技術(shù)，即NMAI。通過引入AI模型，M90能夠智能識別數(shù)據(jù)流量模式，從而優(yōu)化功耗和延遲。同時，它還能檢測設(shè)備方向和使用場景，為用戶提供更加出色的網(wǎng)絡(luò)連接體驗。這一創(chuàng)新技術(shù)的加入，無疑將進(jìn)一步提升5G通信的智能化水平。
在智能天線技術(shù)方面，M90同樣表現(xiàn)出色。它利用AI技術(shù)，通過聚合大規(guī)模天線阻抗和信號數(shù)據(jù)，訓(xùn)練出高性能模型。這一模型的環(huán)境識別精確率高達(dá)99.5%，能夠?qū)?shù)據(jù)吞吐量提升高達(dá)24%。這一技術(shù)的突破，無疑將為5G通信的穩(wěn)定性和效率帶來顯著提升。
M90還集成了NTN非地面網(wǎng)絡(luò)衛(wèi)星通信技術(shù)。這一技術(shù)的加入，使得M90不僅支持面向低速率連接應(yīng)用的3GPP IoT-NTN，還支持面向高速率連接服務(wù)的NR-NTN。未來，借助M90的衛(wèi)星通信技術(shù)，打造衛(wèi)星通信手機將變得更加簡單和強大。
在省電方面，M90同樣表現(xiàn)出色。通過采用UltraSave省電技術(shù)，M90相比前代產(chǎn)品的平均功耗降低了18%。這一技術(shù)的加入，無疑將為用戶帶來更加持久的電池續(xù)航體驗。
目前，聯(lián)發(fā)科已與多家行業(yè)伙伴完成了M90基帶的實地測試。與是德科技的合作中，雙方共同完成了5G NRDC FR1+FR2雙連接測試，下行傳輸速率達(dá)到了11.6Gbps。與Verizon和三星電子的合作中，三方共同完成了5G FR1 SA 6CC載波聚合測試，通過虛擬化無線接入網(wǎng)絡(luò)(vRAN)，下行傳輸速率達(dá)到了5.5Gbps。與Telstra和愛立信的合作中，雙方共同完成了5G NRDC FR1+FR2雙連接實網(wǎng)測試，下行傳輸速率接近10Gbps。
經(jīng)過行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的嚴(yán)格測試，聯(lián)發(fā)科M90基帶已準(zhǔn)備就緒，預(yù)計將于2025年下半年正式送樣。這一創(chuàng)新產(chǎn)品的推出，無疑將為5G通信領(lǐng)域帶來新的發(fā)展機遇和挑戰(zhàn)。
