近期，科技領域傳出了一則引人矚目的合作消息。據供應鏈權威資訊平臺DigiTimes于2月12日的報道，全球圖形處理單元（GPU）巨頭英偉達（NVIDIA）正與芯片設計大廠聯發科（MediaTek）深化合作，共同籌劃在2025年下半年推出一款專為人工智能（AI）優化的PC芯片，并有可能涉足AI智能手機芯片領域。
此次強強聯合，旨在進一步布局PC市場。據悉，這款AI PC芯片有望在2025年臺北國際電腦展上驚艷亮相，采用臺積電先進的3nm制程技術和ARM架構。結合聯發科在定制芯片設計上的深厚積累與英偉達卓越的圖形處理能力，業界對其性能寄予厚望。這款芯片預計將在2024年10月進入流片階段，2025年下半年實現量產，聯想、戴爾、惠普、華碩等知名品牌已列入潛在客戶名單。
不僅如此，雙方的合作觸角還延伸到了移動市場。消息人士透露，英偉達與聯發科正攜手研發一款AI智能手機芯片，意在挑戰當前由高通和聯發科主導的市場格局。鑒于三星Exynos芯片的市場表現不盡如人意，一款高性能的新移動芯片無疑將填補市場空白。
英偉達在移動領域的布局并非空穴來風。其在與任天堂合作開發Tegra芯片的過程中，積累了豐富的低功耗GPU設計經驗，為進軍智能手機市場奠定了堅實基礎。這一技術積累，加上聯發科在移動芯片市場的穩固地位，使得雙方的合作充滿了無限可能。
英偉達與聯發科的此番攜手，無疑將為PC和智能手機市場帶來一場革新風暴。憑借各自領域的優勢，雙方有望在定制芯片市場占據一席之地。盡管關于AI智能手機芯片的具體細節尚未明確，但這一合作無疑已經吸引了業界的廣泛關注。隨著合作的深入，未來市場格局或將迎來新的變化。
