蘋果A系列處理器的進化之路，從A7到A18 Pro，見證了智能手機技術的飛速進步。據知名市場研究機構Creative Strategies的首席執行官兼首席分析師Ben Bajarin透露，自2013年蘋果推出A7處理器以來，其晶體管數量已從10億個飆升至200億個，制程工藝也從28nm精進至3nm。
這一顯著的技術飛躍，不僅為用戶帶來了更為卓越的性能體驗，同時也帶來了制造成本的急劇上升。Bajarin指出，隨著工藝節點的不斷推進，臺積電向蘋果收取的晶圓費用也在水漲船高。具體而言，從A7處理器的28納米晶圓，每片僅需5000美元，到如今A17和A18系列處理器的3納米晶圓，費用已飆升至18000美元，漲幅驚人，超過了300%。
值得注意的是，盡管晶體管密度的提升速度在近年來有所放緩，但生產成本卻持續攀升。Bajarin進一步表示，每平方毫米的成本已從A7時期的0.07美元，上漲至A17和A18 Pro的0.25美元。這一變化不僅反映了先進制程技術的復雜程度，也凸顯了高昂的研發成本。
然而，成本的上漲并未止步。據臺積電方面透露，從2025年1月起，公司將對3nm、5nm先進制程以及CoWoS封裝工藝進行價格調整。其中，3nm和5nm制程的價格漲幅預計在5%到10%之間，而CoWoS封裝工藝的漲幅則更為顯著，達到了15%到20%。為了減輕客戶的競爭力壓力，臺積電將對成熟制程給予價格折讓。
在臺積電積極調整價格策略的同時，其2nm芯片的量產計劃也備受矚目。據預計，臺積電將在今年下半年正式量產2nm芯片，蘋果、英偉達、高通等科技巨頭都將成為其主要客戶。然而，有韓媒報道稱，由于臺積電2nm制程的產能有限，這些主要客戶可能會考慮將部分訂單轉向三星。
面對這一挑戰，臺積電無疑需要進一步優化產能，以滿足客戶日益增長的需求。同時，隨著技術的不斷進步，未來處理器的性能提升和成本控制將成為科技巨頭們需要共同面對的重要課題。
