蘋果公司在5G技術(shù)領(lǐng)域邁出了重要一步，計劃在2025年上半年首次展示其自主研發(fā)的5G基帶芯片。這一創(chuàng)新技術(shù)將首先應(yīng)用于相對經(jīng)濟實惠的iPhone 16E機型上，標志著蘋果在基帶芯片研發(fā)領(lǐng)域取得了新的突破。
據(jù)內(nèi)部消息透露，這款自主研發(fā)的5G基帶芯片對于提升信號穩(wěn)定性和優(yōu)化上網(wǎng)體驗具有至關(guān)重要的作用。為了確保技術(shù)的成熟度和穩(wěn)定性，蘋果選擇了在價格更為親民的iPhone 16E上進行初步測試。這一謹慎決策旨在通過中端機型來完善技術(shù)流程，積累寶貴經(jīng)驗，為未來在高端機型上的應(yīng)用奠定堅實基礎(chǔ)。
知名蘋果分析師Mark Gurman指出，基帶芯片的研發(fā)風險較高，一旦出現(xiàn)問題可能導致通話中斷等嚴重后果。對于售價高達1000美元以上的高端iPhone而言，這樣的風險顯然是不可接受的。因此，蘋果選擇在iPhone 16E上進行試驗，以規(guī)避潛在風險，確保技術(shù)的可靠性和穩(wěn)定性。
分析師郭明錤還透露，蘋果自研的5G基帶芯片不僅將應(yīng)用于iPhone 16E，還將在下半年推出的iPhone 17 Air上得到采用。然而，值得注意的是，這款基帶芯片目前并不支持mmWave技術(shù)，而是依賴于Sub-6技術(shù)，并支持四載波聚合。相比之下，高通的同類產(chǎn)品則能夠支持六個或更多載波，具有更高的技術(shù)規(guī)格。
盡管在技術(shù)支持方面存在一定差異，但蘋果自研5G基帶芯片的應(yīng)用仍然具有重要意義。這不僅展示了蘋果在技術(shù)創(chuàng)新方面的實力和決心，也為未來在更多高端機型上應(yīng)用自研基帶芯片奠定了堅實基礎(chǔ)。隨著技術(shù)的不斷發(fā)展和完善，相信蘋果將在5G技術(shù)領(lǐng)域取得更加顯著的成就。
