聯發科近日正式宣布，其備受期待的新一代天璣芯片即將面世，具體發布時間定于12月23日下午3點。這一消息引發了科技界的廣泛關注。
據透露，聯發科將在發布會上隆重推出天璣8400處理器。這款芯片采用了臺積電先進的4nm制程工藝，并配備了全新的Arm Cortex A725全大核架構設計，性能表現值得期待。
天璣8400的CPU配置相當豪華，由1顆主頻高達3.25GHz的A725大核、3顆3.0GHz的A725中核以及4顆2.1GHz的A725小核組成。而其GPU則是Immortalis G720 MC7，主頻達到1.3GHz。在安兔兔跑分測試中，天璣8400的得分突破了驚人的180萬分，展現出了強大的性能實力。
與高通的旗艦產品相比，天璣8400的安兔兔總分介于驍龍8 Gen2和驍龍8 Gen3之間，成為了聯發科迄今為止性能最強勁的天璣8系平臺。這一成績無疑讓聯發科在高端芯片市場的競爭中占據了更有利的地位。
REDMI Turbo 4將作為首發機型搭載天璣8400處理器。根據天璣8系的產品定位，相關終端產品的價格通常較為親民，在2000元以內。因此，REDMI Turbo 4有望成為同價位段中性能最為出色的直屏手機。
據悉，REDMI Turbo 4將在明年1月正式亮相，屆時消費者將有機會親身體驗到天璣8400帶來的卓越性能。這款新機型的發布，無疑將進一步推動智能手機市場的發展，為消費者提供更多優質的選擇。
