近日,小米旗下的REDMI品牌正式推出了K80系列手機,該系列手機于11月震撼亮相,搭載了高性能的驍龍8 Gen3及至尊版處理器,并以親民的價格——2499元起售,迅速吸引了消費者的目光。為了解答廣大網友對于新機的諸多疑問,REDMI紅米手機官方特別發布了K80系列答網友問第四期,詳細闡述了關于新機屏幕和散熱方面的設計亮點。
針對游戲用戶的需求,REDMI K80系列在屏幕觸控方面進行了深度優化。除了具備480Hz的游戲觸控采樣率和高達2560Hz的瞬時觸控采樣率之外,該系列還創新性地引入了基于游戲熱區的分區觸控優化技術。這一技術能夠針對不同游戲區域,如方向輪盤、小地圖和技能區域,實施差異化的全鏈路優化。例如,在輪盤操控中,重點提升了滑動時的跟手性;而在技能區域,則優化了響應速度,確保技能釋放更加迅速。考慮到部分用戶美甲后可能遇到的斷觸問題,REDMI還針對性地加入了防斷觸算法,確保玩家的每一次微操都能得到精準反饋。
在手套模式方面,REDMI K80系列也進行了全面升級。針對以往用戶反饋的手套模式開啟不便及易誤觸等問題,REDMI采用了全新的自適應方案。通過AI智能識別信號類型和強度,并自動匹配相應的觸控策略,無論是佩戴手套還是不同厚度的手套,屏幕觸控都能自適應調整至最佳參數配置,為用戶提供更自然、無感的觸控體驗。該系列還針對濕手觸控和不同厚度的鋼化膜采用了同樣的自適應方案,確保全場景下的觸控體驗。
REDMI K80 Pro在散熱設計上也進行了大幅升級,采用了雙環路3D冰封散熱系統。這一設計采用了內部并行雙導熱通道,能夠同時應對SoC和相機兩大核心熱源的發熱問題。特別是在進行4K/60FPS高規格視頻錄制時,圖像傳感器和SoC同時工作,產生大量熱量。而得益于雙環路3D冰封散熱的加持,K80 Pro的機身溫度表現更為出色。
在散熱方面,REDMI還提到了“人因導熱架構”的概念。這一架構基于人體工程學原理,旨在規劃熱傳導路徑,改善用戶握持時的溫升體驗。簡單來說,就是將熱量導向用戶平時握持時接觸較少的區域,避免熱量直接傳導到用戶手上。實現這一設計不僅需要前置課題預研和大量模擬仿真,還需要在手機內部緊湊的空間內實現導熱路徑規劃、元器件堆疊和機身結構強度的協同匹配。REDMI的熱設計工程師們通過不懈努力,最終成功將這一理念應用于每一款產品中。