近日，有消息稱聯(lián)發(fā)科即將推出全新旗艦芯片天璣84000。據(jù)悉，該芯片采用臺(tái)積電4nm工藝，并首次搭載Arm最新旗艦級(jí)CPU Cortex-A725全大核架構(gòu)，其性能與能效較上一代有顯著提升。
公開資料顯示，與Cortex-A720相比，Cortex-A725在性能效率上提升了35%，同時(shí)在能效上也提升了25%。這樣的性能躍升，讓天璣84000在安兔兔跑分測(cè)試中取得了令人矚目的成績(jī)，分?jǐn)?shù)高達(dá)170萬(wàn)至180萬(wàn)之間，超越了驍龍8 Gen2，并接近驍龍8 Gen3的水平。
天璣84000的架構(gòu)設(shè)計(jì)相較于上代天璣8300有重大改變，聯(lián)發(fā)科此次選擇去掉小核心，專注于提升大核心的性能，從而實(shí)現(xiàn)整體性能的飛躍。
業(yè)內(nèi)普遍預(yù)測(cè)，這款高性能芯片有望在今年第四季度正式亮相。考慮到Redmi品牌過去連續(xù)首發(fā)了多款天璣系列芯片，市場(chǎng)普遍預(yù)期天璣84000的首發(fā)機(jī)型很可能再次由Redmi擔(dān)當(dāng)。
然而，也有消息指出，由于Redmi K80系列將不會(huì)有K80E版本，因此天璣84000可能會(huì)選擇由新款Redmi Turbo 4進(jìn)行首發(fā)。
