路透社近日透露，OpenAI正攜手臺積電與博通，共同研發(fā)專屬AI芯片，并宣布已開始采用AMD與Nvidia的芯片進行AI訓(xùn)練。
據(jù)悉，OpenAI已放棄建立芯片制造工廠網(wǎng)絡(luò)的初衷，轉(zhuǎn)而將重心放在內(nèi)部芯片設(shè)計上，以期在AI技術(shù)領(lǐng)域取得更大突破。
博通與OpenAI的合作已持續(xù)數(shù)月，雙方共同研發(fā)的AI芯片預(yù)計最早將于2026年面世，用于高效運行AI模型。
OpenAI還計劃通過微軟Azure云平臺，利用AMD芯片進行模型訓(xùn)練。此前，該公司主要依賴Nvidia GPU，但受芯片短缺、延遲及高昂成本影響，OpenAI開始尋求替代方案。
