【智快網】5月6日消息，據臺媒《經濟日報》報道，英偉達和AMD兩大科技巨頭已鎖定高性能計算(HPC)市場為目標，并為此預訂了臺積電今明兩年的CoWoS與SoIC先進封裝產能。
臺積電對于人工智能(AI)相關應用的發展持有強烈信心。公司總裁魏哲家在4月的財報會議上對AI訂單的預期和營收占比進行了調整，將訂單預期從原來的2027年擴展至2028年。這一決策彰顯出臺積電對AI市場前景的樂觀態度。
據智快網了解，臺積電預測今年AI服務器將為其帶來翻倍的營收增長。他們更進一步預測，未來五年，AI服務器的年復合增長率將達到驚人的50%，并預計到2028年，AI服務器將占據臺積電營收的20%以上。這一預測揭示了AI技術在未來幾年內的巨大商業潛力。
全球云服務巨頭，如亞馬遜AWS、微軟、谷歌以及meta等，都在積極投身于這場AI服務器的軍備競賽中。面對云服務公司的海量訂單需求，英偉達和AMD的產品供不應求，因此他們正在全力以赴向臺積電下訂單以滿足市場需求。
為了適應客戶的龐大需求，臺積電正在積極推動先進封裝產能的擴充。預計到今年年底，臺積電的CoWoS月產能將達到4.5萬至5萬片，而SoIC的月產能預計在今年底達到五千至六千片，并有望在2025年底提升至每月1萬片的規模。
在技術方面，英偉達目前的主力產品H100芯片，主要利用臺積電的4納米制程技術，并結合CoWoS先進封裝技術，與SK海力士的高帶寬內存(HBM)以2.5D封裝形式提供給客戶。而AMD的MI300系列則選擇臺積電的5納米和6納米制程進行生產。與英偉達的策略不同，AMD首先采用臺積電的SoIC技術將CPU、GPU芯片進行垂直堆疊整合，再與HBM進行CoWoS先進封裝。這兩大科技巨頭的不同策略，無疑將為高性能計算市場帶來新的競爭格局。
